Techbond, Public Investment Bank meterai perjanjian UA

KUALA LUMPUR: Techbond Group Bhd telah memeterai perjanjian penajaan jamin ( UA) dengan Public Investment Bank Bhd (PIVB) sejajar dengan langkah tawaran awam permulaan ( IPO) bagi membolehkan penyenaraian kumpulan itu di Pasaran Utama Bursa Malaysia Securities Bhd (Bursa Securities) menjelang akhir tahun.

Dalam satu kenyataan semalam, Techbond yang juga pengeluar produk pelekat dan kedap perindustrian, berkata PIVB akan menaja jamin sejumlah 17.20 juta saham yang ditawarkan kepada rakyat tempatan, pekerja yang layak serta individu lain yang menyumbang kepada kejayaan kumpulan tersebut.

“Langkah IPO itu membabitkan terbitan 60.11 juta saham baharu yang mana 11.50 juta saham itu akan ditawarkan kepada orang awam, enam juta kepada pengarah, pekerja yang layak serta penyumbang terpilih kepada syarikat.

“Sejumlah 23 juta saham pula disediakan untuk para pelabur Bumiputera menerusi penempatan persendirian manakala baki 19.61 juta saham adalah khusus bagi pelabur terpilih,” katanya.

Menurut Techbond, pihak PIVB akan menjadi penaja jaminan tunggal IPO tersebut selain berperanan sebagai penasihat utama dan agen penempatan tunggal.

Mengulas perkara itu, Pengarah Urusan Lee Seng Thye berkata perjanjian itu tidak hanya memaparkan keyakinan PIVB terhadap Techbond, tetapi turut menjadikan syarikat itu menghampiri usaha penyenaraian di Pasaran Utama Bursa Securities.

“Langkah memasuki pasaran modal itu dapat melancarkan lagi rancangan pertumbuhan kami untuk mengembangkan operasi di Malaysia dan Vietnam. Ini sejajar dengan usaha kami untuk meninjau pasaran baharu selain mengembangkan pasaran sedia ada.

“Malah, kami juga percaya langkah penyenaraian itu akan meningkatkan profil syarikat dan diharapkan dapat mengukuhkan lagi kedudukan kewangan pada tahun-tahun akan datang,” katanya. — Bernama