Mi Equipment guna dana IPO bina kilang
Pengeluar pembungkusan skala cip tahap wafer (WLCSP), Mi Equipment Holdings Bhd (Mi Equipment) yang berpangkalan di Pulau Pinang memperuntukkan RM140 juta dana tawaran awam permulaan (IPO) untuk membina dua buah kilang pengeluarannya di negeri itu.
Pembinaan kilang berkenaan yang terletak di Bayan Lepas dan Batu Kawan dijangka meningkatkan kapasiti pengeluaran mesin WLCSP kepada 45 unit sebulan berbanding 12 unit sebulan pada masa ini.
Ketua Eksekutif yang juga Pengarah Eksekutifnya, Oh Kuang Eng, berkata pada masa ini kilang di Bayan Lepas sedang dibina dengan harga RM65 juta dan ia dijangka siap dan boleh beroperasi menjelang suku kedua 2019.
Ia mempunyai keluasan kirakira 200,000 kaki persegi.
“Selepas kilang baharu itu beroperasi, kami akan memulakan pembinaan kilang kedua di Batu Kawan dan ia dijangka siap dalam tempoh dua tahun. Kilang berkenaan menelan kos sebanyak RM75 juta dengan keluasan 250,000 kaki persegi,” katanya pada sidang media selepas pelancaran prospektusnya di Kuala Lumpur, semalam.
Pelanggan utama
Pada harga IPO sebanyak RM1.42 sesaham, Mi Equipment dijangka meraih dana sebanyak RM190.89 juta.
Mi Equipment adalah satu daripada peserta industri yang berjaya menguasai pasaran mesin pengasingan WLCSP bagi industri pemasangan semikonduktor dan pembungkusan.
Mengulas lanjut, Kuang Eng berkata, pada 2017, 80 peratus daripada perolehan syarikat datangnya daripada pasaran luar negara.
“Pada masa ini, kami mempunyai pelanggan utama daripada pelbagai negara di Asia termasuklah China, Korea Selatan, Jepun dan Taiwan.
“Kami beroperasi dalam pasaran yang amat khusus dan cadangan unik kami bersandarkan kepada fokus terhadap tawaran teknologi pembungkusan tahap wafer serta komitmen kami untuk terus cemerlang,” katanya.
Syarikat itu dijangka disenaraikan di Pasaran Utama Bursa Malaysia Securities Bhd pada 20 Jun depan.
Affin Hwang Investment Bank Bhd adalah Penasihat Utama, Penaja Jamin Tunggal dan Ejen Penempatan Tunggal bagi IPO ini.