生成式AI正驱动通信产业新变革

A01

Gartner预测，到2025年，50%以上企业管理数据将在数据中心或云之外创建和处理。随着AI为自动化带来更多机会，到2030年，至少一半的边缘计算部署将纳入AI。这进一步催生了运营商对于网络智能化的需求。

手机芯片与算力芯片厂商都来了

下游不断释放的需求正在驱动上游芯片厂商展开布局，芯片厂商也在重估AI的影响。

高通总裁兼CEO安蒙表示：“混合AI是生成式AI的未来。”安蒙指出，这需要最优的连接助力生成式AI跨云、边缘和终端实现规模化扩展和延伸，高通正在参与生态系统构想并落地从汽车到PC、智能手机等各类终端的用例和产品。

展会期间，高通AI Hub推出了超过 75 个预优化 AI 模型的全新模型库。在硬件领域，高通则推出了首个支持AI优化的Wi- Fi 7系统。公司的介绍信息显示，该系统搭载高通的自研芯片，利用AI，可适应特定用例和环境，有效优化能耗、网络时延和吞吐量。

联发科也重点展出了文本到图像的生成引擎、Diffusion 视频生成技术，以及端侧生成式AI技能扩充AI技术。硬件方面，联发科展示了搭载天玑9300和8300芯片的独立AI处理器APU。

“在电信网络转型的助力下，移动行业得以应对复杂性的挑战，使AI技术在边缘爆发式增长。作为所有企业最后一公里的管理者，通信服务提供商为其提供了一个巨大机会，即可以帮助企业通过网络切片，同时利用AI技术来优化并更高效地运营网络。”英特尔公司网络与边缘事业部高级副总裁兼总经理Sachin Katti称。

作为英特尔的对手之一，虽然英伟达并未现身MWC，但其牵头成立的AI- RAN联盟也受到了业内的关注。该联盟的初始成员还包括三星、

ARM、爱立信、微软、诺基亚、软银等半导体、电信、软件巨头。

随着通信开始被AI赋能，英伟达和ARM作为算力和芯片系统架构“卖水人”，也在这个领域开始扩大声量。

去年底，ARM高级副总裁兼基础设施事业部总经理 Mohamed Awad表示，在基础设施领域，内存带宽、GPU都逐渐成为AI技术发展的瓶颈，ARM在更新一代的系统架构、CPU和内存的连接方面有重要创新，能够解决AI发展中遇到的一些挑战。

AI终端“裂变”

多类智能终端产品融入AI功能的同时，促成了产品形态的裂变。手机、电脑向AI手机、AI PC演变，智能戒指、“可穿戴”手机、AI Pin、机器人等AI硬件载体也层出不穷。

从运营商到上游硬件供应商，再到终端产品，谁能做出最受欢迎的AI终端产品、谁能提供最好的软硬件支持，谁就能在AI领域获得更高话语权。

以通话实时AI翻译功能为例，运营商和手机厂商争相入场。MWC上，中国移动展出了5G新通话功能，可实现对话实时翻译，AI速记运用到

AI大模型功能。实时翻译是智能终端厂商三星主打 AI 卖点的 Galaxy S24系列的一个主要功能，这个功能接入了谷歌和百度云端大模型和端侧模型谷歌Gemini Nano。

在AI搭载的智能终端层面，多种形态产品对手机、电脑等主流产品形成潜在冲击。此前，苹果发布MR头显Vision Pro，以MR为代表的具沉浸式体验的产品被认为是未来AI体验的绝佳载体。此次联想则展出了透明屏笔记本概念机，探索虚拟与现实融合的另一条路径。

关于产品形态的探索还包括，摩托罗拉展示了可灵活变形的智能手机，该手机内嵌AI模型；高通展出来自 Humane 公司的 AI Pin，这款微型装置可吸附在衣服上并投影在手掌上交互，可语音交互，内置GPT系列大模型；三星首次展出智能戒指Galaxy Ring；英 国公司 Engineered Arts展出的人形机器人Ameca具备视觉能力且能进行简单对话。厂商种种探索表明，传统的手机、电脑产品，未来可能不再是人与机器交互的最主要载体，人与机器的对话方式有望变得更加多元、自然与便捷。